SMT Vacuum PLUS N2 - Weltneuheit
”Vacuum Plus” ist das neue System zur Verbesserung der Lötverbindungen. In der Vakuumkammer werden Einschlüsse (Poren) eliminiert und so die Qualität der gelöteten Produkte erheblich verbessert.
Das Vacuum PLUS Modul kann in ein neues SMT Reflow-Lötsystem integriert werden und auch eine problemlose Nachrüstung bei bereits bestehenden SMT Anlagen ist möglich. Das Modul kann bei Bedarf zugeschaltet werden und bietet für den Anwender eine höchste Flexibilität.

Vorteile SMT Vakuummodul
- Zu- und abschaltbarer Vakuumprozess
- Stickstoff- und Luftbetrieb wählbar
- Taktzeiten zwischen 60 - 90 Sekunden
- Einschlüsse werden bis zu 99% eliminiert
- Doppelseitig bestückte Leiterplatten möglich
- Leiterplattenbreite 510 mm
- Leiterplattenlänge 320 mm
- Freie Durchlaufhöhe: 30 mm (oben und unten)
- Kleine Leiterplatten auch mit Werkstückträger
- Einstellparameter: Zeit bis Unterdruck, Zeit Unterdruck halten, Zeit belüften, Unterdruck
- Nur eine Dichtungsebene der Vakuumkammer
- Geringe Standfläche
- Kein Anstieg des N2-Verbrauchs
- Nur 1,5 kW h Energieverbrauch zusätzlich
- Modulares, nachrüstbares System

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Termine 2013/2014 - 28- 30.05.2013
Electronics&Automation, Niederlande, Stand 8C024 - 09. - 11.07.2013
Semicon West 2013, San Francisco-USA, North Hall - 07. - 10.10.2013
Bondexpo 2013, Stuttgart, Halle 7, Stand-Nr. 7516-1 - 16. - 23.10.2013
K 2013, Düsseldorf, Halle 13, Stand 13D02 - 12. - 15.11.2013
Productronica München, Halle A4, Stand 159
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