Vakuum-Lötanlagen

  1. Poren werden bis zu 99% reduziert, die Lötstellenqualität optimiert
  2. Doppelseitig bestückte Leiterplatten möglich
  3. Für Leiterplatten, DCB, Stanzgitter und Werkstückträger geeignet
  4. Einstellparameter: Evakuierungszeit; Vakuumhaltezeit; Belüftungszeit; Vakuumdruck
  5. Nur eine Dichtungsebene der Vakuumkammer

”Vacuum Plus” ist das System zur Verbesserung der Lötverbindungen. In der Vakuumkammer werden Poren reduziert und so die Qualität der gelöteten Produkte erheblich verbessert.



Vacuum S

Prozesskammerlänge 3876 mm

Vacuum M

Prozesskammerlänge 4326 mm

Vacuum L

Prozesskammerlänge 5432 mm

Vacuum L Plus

Prozesskammerlänge 6392 mm