Meilensteine

  • Gründung der Firma durch Hans-Günter Ulzhöfer in 1987
  • Erste Reflow-Lötsysteme basierend auf IR-Strahlung
  • Erste Vollkonvektions-Reflow-Lötsysteme in 1994
  • Patentierung des revolutionären Schlitzdüsensystems zur Verbesserung der Wärmeübertragung in 1995
  • Patentierung des Doppelpeakverfahrens zur weiteren Optimierung der Wärmeübertragung speziell bei schwierigen Leiterplatten in 1997
  • Vorstellung einer neu entwickelten Produktpalette mit Zielsetzung „geringste Betriebskosten in Strom und Stickstoff“ und höchste Verfügbarkeit in 2000
  • Vorstellung des technisch einzigartigen „ABS Prozessgas-Reinigungssystems“ in 2003
  • Markteinführung der intelligenten Stickstoffregelung zur Stabilisierung des ppm-Levels in verschiedenen Betriebszuständen sowie Senkung der Betriebskosten in 2003
  • Völlige Neuentwicklung des „Power Nozzle Systems“ in 2004 als Antwort auf weiter gestiegende Anforderungen hinsichtlich Wärmübertrag im Bleifrei-Zeitalter.
  • In 2007 Ergänzung der bewährten Produktgruppe Reflow-Lötanlagen für den „Frontend-Bereich“ um die Produktgruppe HTT-Anlagen für den „Backend-Bereich“
  • 01. April 2008 Eröffnung der amerikanischen Niederlassung SMT North America, Inc. mit Sitz in Glen Allen, Richmond, VA
  • Bau von Werk 3 im Sommer 2008
  • Eröffnung des Technologiecenters im Werk 4 im September 2008
  • 06. August 2009 Eröffnung der Niederlassung SMT-AP Ptd. Ltd. in Singapur
  • SMT Vacuum Plus N2 wurde als das „beste neue Produkt“ in der Rubrik „Lötanlagen“ mit dem Vision Award 2010 ausgezeichnet.
  • 2010 erhielt SMT den Global Technology Award in der Rubrik “Soldering Equipment"