Meilensteine
- Gründung der Firma durch Hans-Günter Ulzhöfer in 1987
- Erste Reflow-Lötsysteme basierend auf IR-Strahlung
- Erste Vollkonvektions-Reflow-Lötsysteme in 1994
- Patentierung des revolutionären Schlitzdüsensystems zur Verbesserung der Wärmeübertragung in 1995
- Patentierung des Doppelpeakverfahrens zur weiteren Optimierung der Wärmeübertragung speziell bei schwierigen Leiterplatten in 1997
- Vorstellung einer neu entwickelten Produktpalette mit Zielsetzung „geringste Betriebskosten in Strom und Stickstoff“ und höchste Verfügbarkeit in 2000
- Vorstellung des technisch einzigartigen „ABS Prozessgas-Reinigungssystems“ in 2003
- Markteinführung der intelligenten Stickstoffregelung zur Stabilisierung des ppm-Levels in verschiedenen Betriebszuständen sowie Senkung der Betriebskosten in 2003
- Völlige Neuentwicklung des „Power Nozzle Systems“ in 2004 als Antwort auf weiter gestiegende Anforderungen hinsichtlich Wärmübertrag im Bleifrei-Zeitalter.
- In 2007 Ergänzung der bewährten Produktgruppe Reflow-Lötanlagen für den „Frontend-Bereich“ um die Produktgruppe HTT-Anlagen für den „Backend-Bereich“
- 01. April 2008 Eröffnung der amerikanischen Niederlassung SMT North America, Inc. mit Sitz in Glen Allen, Richmond, VA
- Bau von Werk 3 im Sommer 2008
- Eröffnung des Technologiecenters im Werk 4 im September 2008
- 06. August 2009 Eröffnung der Niederlassung SMT-AP Ptd. Ltd. in Singapur
- SMT Vacuum Plus N2 wurde als das „beste neue Produkt“ in der Rubrik „Lötanlagen“ mit dem Vision Award 2010 ausgezeichnet.
- 2010 erhielt SMT den Global Technology Award in der Rubrik “Soldering Equipment"
Suche
Termine
- SMT Lötseminare
Termine 2012 - 25. - 27.04.2012
Nepcon Shanghai, China - 28.02. - 01.03.2012
IPC APEX Expo, San Diego, California - USA, Stand 2641 - 11. - 13.04.2012
ExpoElectronica 2012 Moskau, Russland - 08. - 10.05.2012
SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg, Stand 9-203
Website Updates
Termine
SMT Vacuum PLUS
Flyer Lötseminar ...


