Temperieren - Cube

  1. für Heißfunktionstest 60 °C bis 140 °C
  2. für Kühlen auf Raumtemperatur
  3. für Kältefunktionstest -50 °C bis -10 °C

Temperierte Vorbehandlung der Elektronikkomponenten und Module für Funktionstests.



Reflowlöten

Vakuumlöten

Aushärten

UV-Technologie

Lackaushärten

Temperieren - Cube

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