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6. InnovationsFORUM von EPP

Am 07. März 2018 fand das 6. EPP InnovationsFORUM unter dem Motto "Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland" in Böblingen statt. Der Fokus lag dabei auf Prozessoptimierung und Datenintegration. Zahlreiche namhafte Hersteller und Referenten nahmen am Forum teil und stellten in ihren Vorträgen ihre Lösungen zu Themen wie Prozessmanagement, Prozessoptimierung und Datenstruktur vor. In seinem Keynote-Vortrag erläuterte Prof. Wolfgang Henseler, Professor für Digitale Medien an der Hochschule Pforzheim, wie smarte Produkte und innovative Technologien die Wirtschaft verändern.

 

Bei der begleitenden Fachausstellung informierte SMT auf ihrem Stand über das neue Reflow-Lötsystem R360, das mit dem Global Technology Award ausgezeichnet wurde, und stellte die neuen Features des optimierten Vakuum-Reflow-Lötsystems vor. Vakuum 2.0 bietet eine optimierte Transportübergabe, eine Taktzeitverbesserung um bis zu 25% und eine optimierte Profilbeschichtung des Schwerlasttransports. Die Vakuum-Lötanlage von SMT wurde 2009 auf den Markt gebracht und seitdem über 110 Mal verkauft. In der Vakuumkammer werden Poren bis zu 99% reduziert und so die Qualität der gelöteten Produkte erheblich verbessert.

 

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