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Erweiterte Energiesparschaltung für Reflowöfen

Ein Bericht von Fujitsu Technology Solutions, Augsburg

 

 

 

 

Die energieintensivsten Produktionsschritte bei der Herstellung von Elektronikbaugruppen sind zweifellos die Lötprozesse. Beim Reflowlöten von oberflächenmontierbaren Bauteilen, sogenannten SMDs, müssen nicht nur die Lötstellen, sondern die gesamte Baugruppe auf Löttemperatur erwärmt werden. Seit der durch die RoHS-Gesetzgebung (Stoffverbote auf Basis der europäischen Richtlinie) bedingten Umstellung auf bleifreie Lote müssen mindestens 230 °C für etwa 1 min. erreicht werden, um zuverlässige Lötstellen zu gewährleisten.

 

 

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