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SMT auf der 26. FED-Konferenz

Unter dem Motto "Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik" fand in Bamberg die 26. FED-Konferenz statt. Über 350 Teilnehmer besuchten die Fachvorträge zu den Themen Management, Entwicklung und Design, Fertigung und Test sowie multifunktionale Leiterplatten.

 

Im Keynote-Vortrag von Prof. Dr. Wolfgang Ertel, Leiter des Instituts für künstliche Intelligenz an der Hochschule Ravensburg-Weingarten, ging er auf die Chancen und Risiken von künstlicher Intelligenz und deren Auswirkungen für eine nachhaltige Zukunft ein. Am zweiten Konferenztag zog der Autor und Berufspilot Peter Brandl Parallelen zwischen Luftfahrt und Unternehmensalltag und zeigte dabei vor allem Strategien für den Umgang mit Fehlern im Unternehmen auf.

 

Bei der begleitenden Ausstellung war SMT Thermal Discoveries, neben 37 weiteren Ausstellern, vertreten und informierte die Teilnehmer über ihr prämiertes Vakuum-Reflow-Lötsystem.

 

Mit dem Einsatz von SMT Vakuum-Reflow-Lötsystemen werden die Porenanteile bis zu 99% reduziert und die Wärmeleitfähigkeit der Lötstelle signifikant verbessert. Durch ihren modularen Aufbau können Heizbereiche mit variablen Längen, verschiedenen Vakuumkammern, unterschiedliche Transportsysteme (Einfach, Doppel- Dreifachspurtransport) und unterschiedlich lange Kühlzonen kombiniert werden. Das System kann individuell auf den gewünschten Durchsatz und die Produktgruppe konfiguriert werden.

 

"Wir freuen uns sehr auch auf der diesjährigen FED-Konferenz als Aussteller vertreten gewesen zu sein. Dieses Jahr fand sie in meinem Verantwortlichkeitsgebiet statt, was mich natürlich umso mehr freute. Insbesondere das Thema Vakuumlöten wird bei unseren Kunden, aufgrund der stetig komplexer werdenden Elektronik, immer intensiver behandelt. Unser langjährig bewährtes System, liefert einen stabilen Prozess um den heutigen und zukünftigen Herausforderungen entgegen-zutreten", so Daniel Hamann, Vertrieb Deutschland Süd-Ost bei SMT.

 

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