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SMT beim 7. InnovationsForum in Böblingen

Bei der begleitenden Fachausstellung konnte sich der interessierte Besucher am SMT-Stand über die Innovationen in den Bereichen SMD-Reflowlöten, Vakuumlöten, Aushärten und Temperieren für Temperaturfunktionstests, informieren.

Dazu gehörte der neuentwickelte, mit einem Global Technology Award prämierte, Vertikalofen (VH8), der für produktspezifisches Aushärten und eine perfekte Wärmebehandlung für Elektronikkomponenten und Module konzipiert ist. Die Highlights der Anlage sind die kleine Stellfläche (eine bis zu 70 % Stellflächenersparnis zum Horizontalofen) und das modular erweiterbare System, mit dem man flexibel auf Stückzahlen reagieren kann sowie das Lean Konzept, das ein Be- und Entladen an einer Stelle ermöglicht. Die Anlage gibt es als Linien- oder Batchsystem.

Eine weitere Innovation aus dem Hause SMT ist die intuitive Bediensoftware „Thermal Tools“, mit der alle SMT-Reflow-Lötanlagen gesteuert werden können. Mit einer 2-Ebenenstruktur erreicht man mit nur 2 Klicks die richtige Seite. Mit Barcode- und MES-Anbindungen sowie dem neuen Fernwartungstool „Sm@art Access“ weist SMT den Weg zur intelligenten Fertigung unter den Gesichtspunkten von Industrie 4.0.

 

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