- Poren werden bis zu 99% reduziert, die Lötstellenqualität optimiert
- Doppelseitig bestückte Leiterplatten möglich
- Für Leiterplatten, DCB, Stanzgitter und Werkstückträger geeignet
- Einstellparameter: Evakuierungszeit; Vakuumhaltezeit; Belüftungszeit; Vakuumdruck
- Nur eine Dichtungsebene der Vakuumkammer
”Vacuum Plus” ist das System zur Verbesserung der Lötverbindungen. In der Vakuumkammer werden Poren reduziert und so die Qualität der gelöteten Produkte erheblich verbessert.