
- für Heißfunktionstest 60 °C bis 140 °C
- für Kühlen auf Raumtemperatur
- für Kältefunktionstest -50 °C bis -10 °C

Temperierte Vorbehandlung der Elektronikkomponenten und Module für Funktionstests.
Temperieren - Cube
Temperierte Vorbehandlung der Elektronikkomponenten und Module für Funktionstests.